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Zahlen und Fakten
10. - 11.04.2019 Barcelona Tickets & Anmeldung

Zahlen und Fakten zur Smart Systems Integration

Die Smart Systems Integration hat sich zu Europas führender Kommunikationsplattform im Bereich Systemintegration miniaturisierter Komponenten entwickelt. Erfahren Sie hier mehr darüber, was die Veranstaltung ausmacht.

Zahlen zur Smart Systems Integration 2018

Der Kongress der Smart Systems Integration hat sich 2018 erneut als internationaler Impulsgeber für Wissenschaft und Industrie ausgezeichnet. Insgesamt besuchten 319 Teilnehmer aus 19 Ländern 96 Kongressbeiträge und 5 Keynote-Vorträge.

Veranstaltungsort und -konzept

Veranstaltungsort und -konzept

Die Smart Systems Integration findet jedes Jahr in einem anderen europäischen Land statt. Die Veranstaltung gastierte 2018 in Dresden und wird 2019 in Barcelona abgehalten. Durch den jährlichen Ortswechsel kann in den Keynotes und Special Sessions auf länderspezifische, aktuelle Fragestellungen eingegangen werden und bietet jedes Jahr einen neuen Fokus auf das Thema Einbettung intelligenter, miniaturisierter Systeme.

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Aaron Johnson, Aussteller der Smart Systems Integration Accumold Corp.

Eine großartige Veranstaltung, um an vorderster Front mehr über intelligente Systeme zu lernen.

Komitee

Chairman of the committee:

Prof. Dr. Thomas Otto
Fraunhofer ENAS, Chemnitz, Germany

Co-chairman of the committee:

Dr. Günter Lugert
Siemens, EPoSS, Germany

Local Co-Chairmen of the committee:

Dr. Wolfgang Dettmann
Infineon Technologies AG, Germany

Prof. Dr.-Ing. habil. Klaus Kabitzsch
Technische Universität Dresden, Germany

Christoph Kögler
T-Systems Multimedia Solutions GmbH, Silicon Saxony e. V., Germany

Prof. Dr.  Klaus-Dieter Lang
Fraunhofer IZM, Germany

Prof. Dr. Masayoshi Esashi

Tohoku University, Japan

Roger H. Grace

R. Grace Associates, USA

Renzo Dal Molin
CAIRDAC SAS, France

Riccardo Groppo
Ideas & Motion, Italy

Annsi Korhonen
Murata Electronics, Finland

Dr. Jochen Langheim
STMicroelectronics International, France

Dr. Reinhard Neul
Bosch, Germany

An Nguyen-Dinh
Vermon, France

Herbert Rödig
Infineon Technologies, Germany

Dr. Willem van Driel
Philips Electronics, the Netherlands

Dr. Larraitz Añorga
CIDETEC, Spain

Rolf Aschenbrenner
Fraunhofer IZM, Germany

Prof. Dr. Reinhard R. Baumann
Fraunhofer ENAS, Germany

Prof. Dr. Karlheinz Bock
TU Dresden, Germany

Dr.-Ing. Christian Bosshard
CSEM, Switzerland

Dr. Sywert Brongersma
Holst Centre, IMEC, the Netherlands

Bernard Candaele
Thales, France

Prof. Dr. Carles Cané
Centro Nacional de Microelectrónica (CNM-IMB), Spain

Dr. Jo De Boeck
IMEC International, the Netherlands

Prof. Dr. Alfons Dehé
Hahn-Schickard, Germany

Prof. Marc Desmulliez
Heriot-Watt University, Great Britain

Karsten  Dyrbye
Grundfos Holding, Denmark

Dr. Stefan Finkbeiner
Bosch Sensortec, Germany

Prof. Dr. P. J. French
Delft University of Technology, the Netherlands

Uwe Gäbler
Infineon, Germany

Wolfgang Gessner
VDI/VDE-IT, Germany

Dr. Rainer Günzler
Hahn-Schickard, Germany

Dr. Christian Hedayat
Fraunhofer ENAS, Germany

Dr. Harry Heinzelmann
CSEM, Switzerland

Prof. Dr.  Christofer Hierold
ETH Zurich, Switzerland

Prof. Dr. Karla Hiller
Technische Universität Chemnitz, Germany

David Holden
CEA-Léti, France

Dr. Jyrki Kiihamäki
VTT Technical Research Centre of Finland, Finland

Prof. Dr.  Christoph Kutter
Fraunhofer EMFT, Germany

Louis Le Fur
Airbus Group Innovations, France

Dr. Chris Merveille
IKERLAN, Spain

Prof. Dr. Wilfried Mokwa
RWTH Aachen, Germany

Dr. Eric Moore
University College Cork, Tyndall National Institute, Ireland

Dr. Alexandru Muller
IMT, Romania

Dr. Andreas Nebeling
Elmos, Germany

Prof. Hans-Erik Nilsson
Mid Sweden University, Sweden

Prof. Dr.  Hercules Pereira Neves
SIX SEMICONDUCTORS, Brasil

Jean-Philippe Polizzi
CEA-Léti, France

Dr. Youri Ponomarev
Analog Devices, Belgium

Dr. Irina V. Popova
Gyrooptics, Russia

Dr. Markus Riester
meisterwerk ventures GmbH, Germany

Dr. Giancarlo Righini
Instituto di Fisica Applicata Nello Carrara Firenze, Italy

Prof. Anders Rydberg
University of Uppsala, Sweden

Prof. Dr. Sven Rzepka
Fraunhofer ENAS, Germany

Dr. Michael Scholles
Fraunhofer IPMS, Germany

Uwe Schwarz
X-FAB MEMS Foundry, Germany

Dr. Rolf Slatter
Sensitec GmbH, Germany

Thomas Stärz
microFAB, Germany

Prof. Jussi Tuovinen
JoyHaptics Ltd, Finland

Jürgen Wolf
Fraunhofer IZM, Germany

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