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Zahlen und Fakten
10. – 11.04.2019 Barcelona Tickets & Anmeldung

Zahlen und Fakten zur Smart Systems Integration

Die Smart Systems Integration hat sich zu Europas führender Kommunikationsplattform im Bereich Systemintegration miniaturisierter Komponenten entwickelt. Erfahren Sie hier mehr darüber, was die Veranstaltung ausmacht.

Zahlen zur Smart Systems Integration 2018

Der Kongress der Smart Systems Integration hat sich 2018 erneut als internationaler Impulsgeber für Wissenschaft und Industrie ausgezeichnet. Insgesamt besuchten 319 Teilnehmer aus 19 Ländern 96 Kongressbeiträge und 5 Keynote-Vorträge.

Veranstaltungsort und -konzept

Veranstaltungsort und -konzept

Die Smart Systems Integration findet jedes Jahr in einem anderen europäischen Land unter dem Leitgedanken: "Creating a smarter future" statt. Die Veranstaltung gastierte 2018 in Dresden und wird 2019 in Barcelona abgehalten. Durch den jährlichen Ortswechsel kann in den Keynotes und Special Sessions auf länderspezifische, aktuelle Fragestellungen eingegangen werden und bietet jedes Jahr einen neuen Fokus auf das Thema Einbettung intelligenter, miniaturisierter Systeme.

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Aaron Johnson, Aussteller der Smart Systems Integration Accumold Corp.

Eine großartige Veranstaltung, um an vorderster Front mehr über intelligente Systeme zu lernen.

Komitee

Chairman of the committee:

Prof. Dr. T. Otto,
Fraunhofer ENAS, DE

Co-chairman of the committee:

Dr. S. Finkbeiner,
Bosch Sensortec, EPoSS, DE

W. Gessner,
VDI/VDE-IT, DE

Local co-chairmen of the committee:

Dr. L. Añorga,
CIDETEC, ES

Prof. Dr. C. Cané,
Centro Nacional de Microelectrónica (CNM-IMB), ES

Dr. Luis Fonseca,
IMB-CNM (CSIC) Instituto de Microelectrónica de Barcelona, ES

Dr. C. Merveille,
Ikerlan, ES

R. Aschenbrenner,
Fraunhofer IZM, DE

Prof. Dr. R. R. Baumann,
Fraunhofer ENAS, DE

Prof. Dr. K. Bock,
TU Dresden, DE

Dr. C. Bosshard,
CSEM, CH

Dr. S. Brongersma,
Holst Centre, IMEC, NL

Dr. B. Candaele,
Thales, FR

Prof. Dr. A. Dehé,
Hahn-Schickard, DE

Dr. W. Dettmann,
Infineon Technologies AG, DE

K. Dyrbye,
Grundfos Holding, DK

Prof. Dr. M. Esashi,
Tohoku University, JP

Prof. Dr. P. J. French,
Delft University of Technology, NL

U. Gäbler,
Infineon, DE

Dr. R. Günzler,
Hahn-Schickard, DE

Dr. C. Hedayat,
Fraunhofer ENAS, DE

Dr. H. Heinzelmann,
CSEM, CH

Prof. Dr. C. Hierold,
ETH, CH

Prof. Dr. K. Hiller,
Chemnitz University of Technology, DE

D. Holden,
CEA-LETI, FR

Prof. Dr.-Ing. habil. K. Kabitzsch,
Dresden University of Technology, DE

Dr. J. Kiihamäki,
VTT Technical Research Centre of Finland, FI

C. Kögler,
T-Systems Multimedia Solutions GmbH, Silicon Saxony e. V., DE

Prof. Dr. C. Kutter,
Fraunhofer EMFT, DE

Prof. Dr. K.-D. Lang,
Fraunhofer IZM, DE

L. Le Fur,
Airbus Group Innovations, FR

Prof. Dr. W. Mokwa,
RWTH Aachen, DE

Dr. E. Moore,
University College Cork, Tyndall National Institute, IE

Dr. A. Muller,
IMT, RO

Dr. A. Nebeling,
Elmos, DE

Prof. H.-E. Nilsson,
Mid Sweden University, SE

J.-P. Polizzi,
CEA-LETI, FR

Dr. Y. Ponomarev,
Analog Devices, BE

Dr. I. V. Popova,
Gyrooptics, RU

Dr. M. Riester,
meisterwerk ventures GmbH, DE

Dr. G. Righini,
Instituto di Fisica Applicata Nello Carrara Firenze, IT

Prof. Dr. S. Rzepka,
Fraunhofer ENAS, DE

Dr. M. Scholles,
Fraunhofer IPMS, DE

U. Schwarz,
X-FAB MEMS Foundry, DE

Dr. R. Slatter,
Sensitec GmbH, DE

Prof. J. Tuovinen,
JoyHaptics Ltd, FI

J. Wolf,
Fraunhofer IZM, DE

Members of EPoSS advisory committee

R. Dal Molin,
CAIRDAC SAS, FR

Dr. W. Dettmann,
Infineon Technologies AG, DE

R. Groppo,
Ideas & Motion, IT

A. Korhonen,
Murata Electronics, FI

Dr. J. Langheim,
STMicroelectronics, FR

Dr. R. Neul,
Bosch, DE

A. Nguyen-Dinh,
Vermon, FR

H. Rödig,
Infineon Technologies, DE

Dr. W. van Driel,
Philips Electronics, NL

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